三公大吃计算公式:台积客户轮流爆雷 陆行之提五观点

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台积电大客户苹果公告最新一季财报，外资知名半导体产业分析师陆行之提出最新观察，直言台积电五大客户轮流来爆雷，先是超微、后有高通盘后下跌，目前看起来只有辉达顶得住。要是那几家客户能够利空出尽，股价不跌反涨，「就厉害了」。

NB／PC及伺服器市场的需求下滑，台积电前十大客户AMD、辉达、联发科、高通、英特尔等库存调整状况比预期激烈，台积电下修年2023年美元营收预估，从原本估计的微幅成长，降为减少1％至6％，并对2023年半导体产业成长率，调整为衰减4％至6％，全球晶圆代工业的展望，由原本估计衰减3％，调为衰减7％至9％，

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陆行之提出的五大观察点有：一、归因于苹果季节性转弱，中国客户一堆库存，高通预期二季营收季减4％～13％，比市场预期持平来得糟，而晶片又比授权营收来的差。二、高通第一季库存月数来到4.95个月、年增69％，但季减4％，库存清理应该会持续。三、高通预期第二季晶片部门营业利润率下滑到23％～25％，高出联发科的近10个百分点，但也是逐季，逐年下滑。

四、高通公布第一季车用晶片营收4.47亿美元，年增20％、季减2％，营收超过辉达车用，与英特尔、Mobileye相当，看起来，高通在车用层面下了不小功夫，「联发科要加油了。」

最后，陆行之提出，观察半导体企业第二季的财测，看起来以手机产业链最差；PC、伺服器、车用勉强守住持平；电视大尺寸面板、驱动IC、GaAs砷化镓半导体、封测设备公司最佳。但奇怪的是，GaAs砷化镓半导体多是手机在用，封测产业也不济，是否是这些产业清库存来得早，提早看到市场复苏？

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