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精材上半年营收获利恐衰退 拼第2季底回升

时间:1个月前   阅读:9

(中央社记者张建中新竹16日电)半导体晶圆封测厂精材董事长陈家湘今天预期,上半年营收和获利恐将衰退,第2季底营运可望开始回升,全年营收和获利可能衰退。

精材下午举行线上法人说明会,陈家湘表示,由于景气需求持续低迷,预期上半年营收和获利恐将衰退;其中,第1季消费性感测器封装营收可能较去年同期下滑超过2成。

至于车用感测器封装需求,陈家湘说,去年第4季相关需求开始转弱,预期库存调整期将持续2个季度。另外,12吋晶圆测试上半年营收可较去年同期持平。陈家湘预估,第2季底营运可望开始回升。

陈家湘预期,精材今年营收和获利可能衰退,主要是全球经济压抑终端需求,封装需求回升强度难预料;此外通膨与高利率环境,制造成本不易控制、减少。

精材表示,今年会重启12吋新制程技术平台,其中12吋CMOS影像感测元件(CIS)特殊相关加工技术研发专案,预计上半年进入量产;精材也会开发新一代12吋新一代深穿孔技术(Cu-TSV)相关技术,不限于影像感测器,预计第4季起接受客户专案开发。

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至于今年资本支出,精材指出,将约新台币10.6亿元至11.5亿元,其中70%的支出用于投资新厂大楼,20%用于研发设备,预期新厂2026年起贡献营收。

对于去年营运表现,陈家湘指出,去年美元大幅升值7%,3D感测封装营收持稳,车用影像感测器封装营收成长12%,不过整体影像感测器营收仍年减6%,主要是消费性电子需求疲弱影响,另外测试营收年增10%。

精材日前公布去年第4季财报,单季合并营收17.99亿元,较去年第3季21.25亿元下滑15.3%,年减2.3%,去年第4季合并毛利率38.6%,较去年第3季38.8%微减,年增3.2个百分点,税后获利4.54亿元,季减24.8%,年增0.3%,每股纯益1.67元。

精材去年合并总营收77.32亿元,较2021年76.67亿元微增0.84%,合并毛利率37.08%,较2021年33.74%增加3.34个百分点;税后净利19.88亿元,较2021年18.79亿元成长5.8%,每股纯益7.31元。

精材去年车用电子营收占比约16%,消费电子约占84%;依制程别计,晶圆级尺寸封装占约71%,晶圆测试占约20%,晶圆级后护层封装占约8%。

精材去年资本支出8.42亿元,其中12吋晶圆测试支出占约59%,8吋晶圆级尺寸封装占约21%,研发占约15%。(编辑:郭无患)1120216


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